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实现机壳的轻薄和高强度。
（2）发行人拥有雄厚的技术支持和丰富经验的研发团队
发行人全资子公司德景电子研发团队前身于2007年成立，研发骨干人员平均拥有12-15年移动通讯中断研发经验。目前，研发团队约300人左右，研发部门下分各个研发组别，负责不同领域的研发工作。德景电子的研发团队能力主要体现于：不仅与芯片厂商长期合作，进行协同研究，提高芯片的质量、拓展芯片的承载范围、提升芯片的实用性能；还能够通过后续技术补足芯片的使用缺陷，甚至突破芯片厂商人为设置的障碍，提升芯片的使用能力。
发行人的全资子公司德景电子是芯片厂商的阿尔法，能够凭借自身技术使产品兼容新款芯片初期不稳定和Bug多的问题，拥有补足新型芯片发挥不稳定的研发设计能力。德景电子作为MTK及展讯的重要合作伙伴，与客户联想、中兴等国内一流品牌一起首发多款TD-SCDMA,TD-LTE产品。
同时，德景电子在移动通讯终端设备主板（即PCBA）的周边器件设计领域也拥有雄厚的研发能力。德景电子能够凭借多年的技术积累，不断突破市场现有芯片的限制，通过搭载周边器件、构建补充系统补足并提高芯片的使用能力，实现低端芯片用于高端的挑战。德景电子成功集成了国内品牌PA厂商Vanchip的3GTD-SCDMA及4GTD-LTE产品的项目非常顺利通过了国内以严格试著称的中国移动入库测试，使国内品牌在德景项目量产成为其推广利器。
（3）稳定的行业地位和众多长期合作伙伴
在供应商整合方面：德景电子具有的供应商整合能力，能够使得采购与生产形成无缝对接，由此大大降低了德景电子产品的原材料成本和时间成本，形成销售-采购的良性循环。